據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體硅片股票龍頭股：
中晶科技003026：半導體硅片股票龍頭股，9月9日消息，中晶科技5日內(nèi)股價下跌3.96%，今年來漲幅上漲7.87%，最新報34.500元，市盈率為191.67。
2024年4月29日回復稱，公司募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》以中晶新材料為實施主體，拋光硅片產(chǎn)品將會成為公司未來重要主營產(chǎn)品之一，當前處于增產(chǎn)上量和新客戶認證過程中。
TCL中環(huán)002129：半導體硅片股票龍頭股，9月9日收盤消息，TCL中環(huán)（002129）跌2.02%，報8.680元，成交額6.52億元，換手率1.83%，成交量7406.31萬手。
半導體硅片概念股其他的還有：
上海貝嶺：上海貝嶺（600171）10日內(nèi)股價下跌7.76%，最新報34.200元/股，跌2.44%，今年來漲幅下跌-14.02%。
天通股份：9月9日收盤最新消息，天通股份7日內(nèi)股價上漲18.1%，截至收盤，該股跌7.24%報10.860元。
通威股份：9月9日通威股份消息，該股開盤報23.84元，截至15點，該股跌1.66%，報23.460元，當日最高價為24.14元。換手率1.39%。
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