據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體概念股龍頭有：
長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體龍頭股，2024年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-18.37%；毛利率13.06%。
全球第三、國(guó)內(nèi)第一的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，在先進(jìn)封裝（如Chiplet）領(lǐng)域布局深入。
9月9日14時(shí)23分截止，長(zhǎng)電科技(股票代碼:600584)的股價(jià)報(bào)36.690元，較上一個(gè)交易日跌2.6%。當(dāng)日換手率為1.97%，成交量達(dá)到3525.04萬(wàn)手，成交額總計(jì)為13.06億元。
通富微電002156：半導(dǎo)體龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%；毛利率14.84%。
9月9日，14時(shí)23分通富微電股票跌5.03%，當(dāng)前價(jià)格為31.360元，成交額達(dá)到26.95億元，換手率5.57%，公司的總市值為475.92億元。
華潤(rùn)微688396：半導(dǎo)體龍頭股，2024年報(bào)顯示，華潤(rùn)微凈利潤(rùn)7.62億，同比增長(zhǎng)-48.46%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-30.47%；毛利率27.19%。
9月9日午后消息，華潤(rùn)微最新報(bào)48.100元，成交量675.58萬(wàn)手，總市值為638.54億元。
半導(dǎo)體概念股其他的還有：
深科技000021：深科技截至14時(shí)23分，該股跌2.39%，股價(jià)報(bào)20.000元，換手率1.72%，成交量2697.89萬(wàn)手，總市值313.46億。作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
神州數(shù)碼000034：9月9日，神州數(shù)碼(000034)14時(shí)23分報(bào)41.120元，當(dāng)日最低達(dá)41元，成交額5.63億元，5日內(nèi)股價(jià)下跌3.52%。在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力，為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。
方大集團(tuán)000055：公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。
皇庭國(guó)際000056：9月9日午后消息，皇庭國(guó)際7日內(nèi)股價(jià)上漲0.36%，總市值為32.76億元。擬收購(gòu)德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷(xiāo)售，具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力。
深圳華強(qiáng)000062：9月9日午后消息，深圳華強(qiáng)開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)29.7元，收盤(pán)于29.660元，成交額5.43億元。公司完成了對(duì)芯斐電子50%股權(quán)的收購(gòu)，芯斐電子是國(guó)內(nèi)知名的主動(dòng)類(lèi)電子元器件代理及技術(shù)方案提供商，在汽車(chē)電子、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧城市及安防、智能手機(jī)等多領(lǐng)域提供一站式服務(wù)；同時(shí)兼具半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力。
中興通訊000063：9月9日消息，中興通訊7日內(nèi)股價(jià)下跌8.71%，最新報(bào)40.720元，市盈率為23.14。依托強(qiáng)大的通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)算力與網(wǎng)絡(luò)深度融合，在服務(wù)器領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢(shì)。
中國(guó)長(zhǎng)城000066：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴(lài)進(jìn)口的局面將打破。
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