據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片概念龍頭有：
中晶科技：半導體硅片龍頭股，截至9月9日14時58分，中晶科技(003026)報34.500元，跌2.35%，換手率1.67%，3日內(nèi)股價上漲3.37%，市盈率為191.67倍。
2025年第二季度，中晶科技公司凈利潤1866.81萬，同比上年增長率為100.34%。
半導體材料小市值龍頭。
TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股，9月9日尾盤消息，TCL中環(huán)報8.680元/股，跌2.02%。今年來漲幅上漲0.22%，成交總金額6.52億元。
2025年第二季度顯示，TCL中環(huán)公司總營收72.97億元，同比增長16.18%，凈利率-35.4%，毛利率-8.07%。
滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭股，北京時間9月9日，滬硅產(chǎn)業(yè)開盤報價20.42元，收盤于20.060元，相比上一個交易日的收盤跌2.91%報20.65元。當日最高價20.45元，最低達19.97元，成交量2481.08萬手，總市值551.08億元。
公司2025年第二季度實現(xiàn)總營收8.96億，同比增長6.06%；實現(xiàn)毛利潤-1.31億。
神工股份：半導體硅片龍頭股，截止9月9日14時58分，神工股份(688233)跌3.78%，股價為32.480元，盤中股價最高觸及33.64元，最低達32.15元，總市值55.32億元。
神工股份2025年第二季度，公司凈利潤2032.73萬元，毛利率35.45%，每股收益0.12元。
半導體硅片股票其他的還有：
眾合科技：9月9日消息，眾合科技資金凈流出758.4萬元，超大單資金凈流入354.86萬元，最新報7.600元，換手率1.14%，成交總金額5904.02萬元。
公司城軌業(yè)務及半導體材料業(yè)務在手訂單較為充足。
興森科技：9月9日興森科技消息，該股14時58分報18.720元，跌1.38%，換手率4.29%，成交量6474.61萬手，今年來上漲41.12%。
公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學城（廣州）投資集團共同投資設立合資公司廣州興科半導體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設過程之中。
宇晶股份：9月9日消息，宇晶股份今年來上漲49.26%，截至14時58分，該股報36.850元，跌5.14%，換手率2.67%。
硬脆材料加工設備龍頭，宇晶股份主營精密數(shù)控機床設備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售。主要產(chǎn)品為數(shù)控研磨拋光機、鍍膜機、線切割機、CNC等，覆蓋消費電子、汽車工業(yè)、新材料等領域。產(chǎn)品在玻璃、陶瓷、半導體晶圓領域產(chǎn)品技術接近國際水平。
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