芯片封裝龍頭上市公司有哪些？（2025/9/8）

芯片封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭有：

長(zhǎng)電科技：

芯片封裝龍頭股。從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為3.21%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。

2.5D/3D封裝技術(shù)適配高帶寬內(nèi)存需求，優(yōu)化芯片散熱與集成。

在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有18天上漲，期間整體上漲6.96%，最高價(jià)為42.69元，最低價(jià)為34.73元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了46.88億元，上漲了6.96%。

朗迪集團(tuán)：

芯片封裝龍頭股。朗迪集團(tuán)從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為9.59%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的8388.1萬(wàn)元，最高為2024年的1.53億元。

在近30個(gè)交易日中，朗迪集團(tuán)有19天上漲，期間整體上漲9.55%，最高價(jià)為20.88元，最低價(jià)為17.65元。和30個(gè)交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值上漲了3.47億元，上漲了9.55%。

同興達(dá)：

芯片封裝龍頭股。從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-40.42%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2022年的-4018.07萬(wàn)元，最高為2021年的3.62億元。

回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)股價(jià)上漲0.74%，總市值下跌了7206.14萬(wàn)，當(dāng)前市值為49億元。2025年股價(jià)下跌-1.34%。

三佳科技：

芯片封裝龍頭股。三佳科技從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-8976.18萬(wàn)元，最高為2022年的1837.32萬(wàn)元。

三佳科技在近30日股價(jià)上漲0.2%，最高價(jià)為32.2元，最低價(jià)為29.27元。當(dāng)前市值為46.63億元，2025年股價(jià)下跌-3.64%。

晶方科技：

芯片封裝龍頭股。從晶方科技近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為1.07%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2024年的11.3億元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲4.26%，總市值下跌了8.28億，當(dāng)前市值為197.61億元。2025年股價(jià)上漲6.77%。

芯片封裝股票其他的還有：

亨通光電：

回顧近3個(gè)交易日，亨通光電期間整體上漲2.13%，最高價(jià)為18.82元，總市值上漲了10.36億元。2025年股價(jià)上漲12.63%。

大恒科技：

回顧近3個(gè)交易日，大恒科技期間整體上漲3.22%，最高價(jià)為11.85元，總市值上漲了1.75億元。2025年股價(jià)上漲31.24%。

博威合金：

近3日博威合金上漲4.57%，現(xiàn)報(bào)24.97元，2025年股價(jià)上漲18.7%，總市值203.11億元。

寧波精達(dá)：

寧波精達(dá)（603088）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲5.19%，最新報(bào)10.22元，2025年來(lái)上漲11.45%。

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