興森科技：華為海思芯片龍頭。
公司PCB產(chǎn)品2021年1-6月產(chǎn)能利用率為84.61%。公司IC封裝基板2021年1-6月產(chǎn)能利用率為91.09%。半導(dǎo)體行業(yè)從去年開(kāi)始表現(xiàn)出產(chǎn)銷兩旺的格局，收入利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈高景氣。IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板是芯片制造和測(cè)試的關(guān)鍵材料，也受益于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的高景氣，公司IC封裝基板訂單能見(jiàn)度高。
回顧近30個(gè)交易日，興森科技股價(jià)上漲13.83%，總市值下跌了12.41億，當(dāng)前市值為320.73億元。2025年股價(jià)上漲41.12%。
惠倫晶體：華為海思芯片龍頭。
在近30個(gè)交易日中，惠倫晶體有13天下跌，期間整體下跌8.11%，最高價(jià)為11.9元，最低價(jià)為10.62元。和30個(gè)交易日前相比，惠倫晶體的市值下跌了2.3億元，下跌了8.11%。
潤(rùn)和軟件：華為海思芯片龍頭。
回顧近30個(gè)交易日，潤(rùn)和軟件股價(jià)上漲7.18%，最高價(jià)為72.89元，當(dāng)前市值為470.52億元。
宏達(dá)電子：華為海思芯片龍頭。
回顧近30個(gè)交易日，宏達(dá)電子下跌1.65%，最高價(jià)為40.98元，總成交量2.74億手。
匯納科技：華為海思芯片龍頭。
近30日股價(jià)上漲18.78%，2025年股價(jià)上漲46.86%。
華為海思芯片股票其他的還有：
華微電子：
近3日ST華微股價(jià)上漲3.09%，總市值下跌了1.25億元，當(dāng)前市值為84.03億元。2025年股價(jià)上漲47.66%。
晶方科技：
晶方科技（603005）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲2.81%，最新報(bào)30.3元，2025年來(lái)上漲6.77%。
共進(jìn)股份：
近3日共進(jìn)股份股價(jià)下跌0.72%，總市值下跌了5.12億元，當(dāng)前市值為98.8億元。2025年股價(jià)上漲29.08%。
盛劍科技：
近3日股價(jià)上漲3.13%，2025年股價(jià)上漲0.12%。
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