德邦科技公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.67億元，同比增長(zhǎng)25.19%；凈利潤(rùn)9742.91萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-5.36%；毛利率27.55%。
公司是一家專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級(jí)底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動(dòng)力電池封裝材料已陸續(xù)通過(guò)寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國(guó)軒高科、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試；同時(shí)針對(duì)疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過(guò)程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋(píng)果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨。
公司2024年總營(yíng)收41.26億，同比增長(zhǎng)42.11%；凈利潤(rùn)-6.11億，同比增長(zhǎng)27.73%；銷(xiāo)售毛利率-1.61%。
公司已通過(guò)定增投向第三代化合物半導(dǎo)體，業(yè)務(wù)進(jìn)一步向GaN功率器件延伸，未來(lái)下游輻射領(lǐng)域可從消費(fèi)電子擴(kuò)展至汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心等各類(lèi)應(yīng)用。此外，公司第三代半導(dǎo)體材料與器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的各項(xiàng)工作也在有序推進(jìn)中。截至2021年一季度，氮化鎵電力電子器件方面，完成了HEMT器件外延和流片各環(huán)節(jié)關(guān)鍵基礎(chǔ)工藝的階段性開(kāi)發(fā)，并持續(xù)優(yōu)化參數(shù)指標(biāo)，已初步具備全工藝流片的能力，產(chǎn)品級(jí)器件初步設(shè)計(jì)完成并開(kāi)始流片。
公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.75億元，同比增長(zhǎng)9.9%；凈利潤(rùn)1.21億元，同比增長(zhǎng)155.3%；毛利率16.95%。
公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.92億元，同比增長(zhǎng)14.97%；凈利潤(rùn)-2.66億元，同比增長(zhǎng)-504.18%；毛利率8.74%。
江豐電子公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.05億元，凈利潤(rùn)4.01億元，毛利率28.17%。
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