據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)有：
晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，
擬參與共建車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所，建設(shè)周期五年。
回顧近7個交易日，晶方科技有4天上漲。期間整體上漲0.92%，最高價為26.81元，最低價為28.1元，總成交量8905.43萬手。
長電科技600584：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，
長電科技近7個交易日，期間整體下跌0.55%，最高價為36.46元，最低價為37.78元，總成交量2.17億手。2025年來下跌-12.22%。
三佳科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，
在近7個交易日中，三佳科技有4天上漲，期間整體上漲3.53%，最高價為26.7元，最低價為25.39元。和7個交易日前相比，三佳科技的市值上漲了1.47億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
博威合金：近5日股價下跌5.96%，2025年股價上漲1.69%。
生益科技：近5日股價上漲7.61%，2025年股價上漲61.15%。
華正新材：近5個交易日股價上漲3.17%，最高價為47.6元，總市值上漲了1.99億。
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