據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有：
方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，回顧近5個(gè)交易日，方邦股份有3天下跌。期間整體下跌8.51%，最高價(jià)為73.85元，最低價(jià)為66.42元，總成交量2356.47萬手。
甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，近5個(gè)交易日股價(jià)下跌7.42%，最高價(jià)為37.63元，總市值下跌了9.99億。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝相關(guān)股票有：
博威合金：近5日股價(jià)上漲0.68%，2025年股價(jià)上漲18.7%。
生益科技：回顧近5個(gè)交易日，生益科技有3天下跌。期間整體下跌6.27%，最高價(jià)為55.07元，最低價(jià)為49.38元，總成交量2.86億手。
華正新材：近5個(gè)交易日，華正新材期間整體下跌6.62%，最高價(jià)為43.43元，最低價(jià)為38.96元，總市值下跌了3.47億。
盛劍科技：回顧近5個(gè)交易日，盛劍科技有2天上漲。期間整體上漲0.93%，最高價(jià)為26.63元，最低價(jià)為25.5元，總成交量1157.99萬手。
元成股份：近5日股價(jià)下跌8.78%，2025年股價(jià)下跌-29.27%。
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