據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，半導體先進封裝股票龍頭股有：
頎中科技（688352），半導體先進封裝龍頭股。
9月8日尾盤消息，頎中科技開盤報11.85元，截至14時36分，該股跌0.67%，報11.780元，總市值為140.07億元，PE為45.31。
匯成股份（688403），半導體先進封裝龍頭股。
9月8日尾盤消息，匯成股份最新報價12.650元，漲0.16%，3日內股價下跌2.13%；今年來漲幅上漲29.45%，市盈率為66.58。
方邦股份（688020），半導體先進封裝龍頭股。
9月8日消息，方邦股份14時36分報61.920元，跌1.37%，成交金額2.13億元，換手率4.2%。
半導體先進封裝概念股其他的還有：
博威合金：14時36分博威合金(601137)報24.890元，今日開盤報25.29元，跌0.56%，當日最高價為25.55元，換手率3.37%，成交額6.83億元，7日內股價下跌5.89%。
生益科技：2025年9月8日，近3日生益科技股價下跌5.07%，現(xiàn)報46.220元，總市值為1122.81億元，換手率2.28%。
華正新材：9月8日14時36分，華正新材(603186)今年來上漲35.42%，最新股價報36.690元，當日最高價為37.86元，最低達36.46元，換手率4.22%，成交額2.22億元。
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