2025年芯片封裝材料龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭上市公司有：
1、華海誠科：芯片封裝材料龍頭，
2025年第三季度季報(bào)顯示，華海誠科公司實(shí)現(xiàn)總營收1億，毛利率25.74%，每股收益0.08元。
公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證，現(xiàn)處于送樣階段。相比于LMC（液態(tài)塑封料）GMC（顆粒狀塑封料）有較大的成本優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì)。
近30日華海誠科股價(jià)下跌9.86%，最高價(jià)為111.38元，2025年股價(jià)上漲22.73%。
2、壹石通：芯片封裝材料龍頭，
壹石通2025年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營收1.63億，同比增長20.47%；凈利潤365.65萬，同比增長-59.07%。
回顧近30個(gè)交易日，壹石通上漲10.96%，最高價(jià)為37.27元，總成交量3.96億手。
3、聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭，
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入3.05億，同比增長21.66%；凈利潤8137.77萬，同比增長20.76%；每股收益為0.34元。
在近30個(gè)交易日中，聯(lián)瑞新材有15天下跌，期間整體下跌13.54%，最高價(jià)為68.43元，最低價(jià)為63.66元。和30個(gè)交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值下跌了18.91億元，下跌了13.54%。
芯片封裝材料概念其他的還有：等。
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