概念查詢工具股票工具數(shù)據(jù)整理，截至10月24日，芯片封裝材料概念上市公司成交量排行榜前十依次是：通富微電、中京電子、飛凱材料、華軟科技、博威合金、光華科技、立中集團(tuán)、華海誠科、聯(lián)瑞新材、壹石通。
NO.1、通富微電：1.16億手
股票代碼：002156，公司所在地：江蘇，所屬行業(yè)：半導(dǎo)體
NO.2、中京電子：3043.81萬手
股票代碼：002579，公司所在地：廣東，所屬行業(yè)：電子元件
NO.3、飛凱材料：2996.13萬手
股票代碼：300398，公司所在地：上海，所屬行業(yè)：電子化學(xué)品
NO.4、華軟科技：2852.13萬手
股票代碼：002453，公司所在地：北京，所屬行業(yè)：化學(xué)制品
NO.5、博威合金：1752.04萬手
股票代碼：601137，公司所在地：浙江，所屬行業(yè)：有色金屬
NO.6、光華科技：1221.54萬手
股票代碼：002741，公司所在地：廣東，所屬行業(yè)：電子化學(xué)品
NO.7、立中集團(tuán)：638.79萬手
股票代碼：300428，公司所在地：河北，所屬行業(yè)：汽車零部件
NO.8、華海誠科：471.27萬手
股票代碼：688535，公司所在地：江蘇，所屬行業(yè)：半導(dǎo)體
NO.9、聯(lián)瑞新材：403.23萬手
股票代碼：688300，公司所在地：江蘇，所屬行業(yè)：非金屬材料
NO.10、壹石通：328.29萬手
股票代碼：688733，公司所在地：安徽，所屬行業(yè)：非金屬材料
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