晶方科技：芯片封裝測試龍頭
晶方科技2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收3.76億，同比增長27.9%；凈利潤9950.66萬，同比增長63.58%；每股收益為0.15元。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
10月24日收盤消息，晶方科技3日內(nèi)股價上漲1.24%，最新報29.840元，成交額7.11億元。
10月24日該股主力資金凈流入1848.95萬元，超大單資金凈流入2417.57萬元，大單資金凈流出568.62萬元，中單資金凈流出2144.64萬元，散戶資金凈流入295.68萬元。
華天科技：芯片封裝測試龍頭
華天科技公司2025年第二季度總營收42.11億，同比增長16.59%；凈利潤2.45億，同比增長47.86%。
10月22日收盤消息，華天科技今年來漲幅上漲2.68%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股跌6.26%，報11.930元，總市值為385.24億元，PE為62.04。
10月24日消息，華天科技資金凈流出824.9萬元，超大單資金凈流出2715.77萬元，換手率4.95%，成交金額19.08億元。
通富微電：芯片封裝測試龍頭
2025年第二季度季報顯示，通富微電實現(xiàn)營業(yè)總收入69.46億元，同比增長19.8%；凈利潤3.11億元，同比增長38.6%。
截至10月24日15點(diǎn)收盤，通富微電(002156)報41.880元，漲5.46%，當(dāng)日最高價為41.94元，換手率7.62%，PE（市盈率）為93.07，成交額47.83億元。
10月24日消息，通富微電主力資金凈流入4.12億元，超大單資金凈流入2.47億元，散戶資金凈流出2.75億元。
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