在2025年A股市場(chǎng)中芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的2025年芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭：
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭。10月24日消息，通富微電開(kāi)盤報(bào)40.29元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲5.46%，報(bào)41.880元。3日內(nèi)股價(jià)上漲3.61%，換手率7.62%，成交量1.16億手。
封測(cè)三兄弟之一，第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家。
公司市盈率為101.33，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)7.24%，毛利率達(dá)到14.84%。
長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。截至15點(diǎn)收盤，長(zhǎng)電科技（600584）目前漲2.81%，股價(jià)報(bào)40.950元，成交7565.86萬(wàn)手，成交金額30.82億元，換手率4.23%。
公司市盈率為48.63，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)21.24%，毛利率達(dá)到13.06%。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。10月24日消息，晶方科技最新報(bào)價(jià)29.840元，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.24%；今年來(lái)漲幅上漲5.33%，市盈率為76.51。
市盈率為4.64，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)23.72%，毛利率達(dá)到43.28%。
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。10月22日華天科技收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲100%，今年來(lái)漲幅上漲2.68%，最新報(bào)11.930元，跌6.26%，市值為385.24億元。
華天科技市盈率為61.26，2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)28%至144.62億，毛利率達(dá)到12.07%。
芯片封裝測(cè)試上市公司其他的還有：
三佳科技：近5個(gè)交易日，三佳科技期間整體上漲1.8%，最高價(jià)為28.12元，最低價(jià)為27.17元，總市值上漲了7921.5萬(wàn)。
華微電子：回顧近5個(gè)交易日，ST華微有5天上漲。期間整體上漲5.74%，最高價(jià)為8.78元，最低價(jià)為8.15元，總成交量1.01億手。
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