集成電路測(cè)試題材有那些上市企業(yè),進(jìn)來(lái)了解一下?。?025/10/24)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-10-25 16:18

集成電路測(cè)試題材的上市企業(yè)有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路測(cè)試題材的上市企業(yè)有:

復(fù)旦微電當(dāng)前市值505.42億。10月24日消息,復(fù)旦微電開盤報(bào)59.95元,截至15點(diǎn),該股漲3.45%報(bào)61.530元。

在近30個(gè)交易日中,復(fù)旦微電有19天上漲,期間整體上漲13.07%,最高價(jià)為70.36元,最低價(jià)為52.35元。和30個(gè)交易日前相比,復(fù)旦微電的市值上漲了66.04億元,上漲了13.07%。

2021年7月15日招股書顯示公司目前已建立健全安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)等產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動(dòng)支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號(hào)處理、智能計(jì)算等眾多領(lǐng)域。

華興源創(chuàng):當(dāng)前市值134.24億。10月24日消息,華興源創(chuàng)開盤報(bào)29.43元,截至15點(diǎn),該股漲2.66%報(bào)30.140元。

近30日華興源創(chuàng)股價(jià)上漲4.15%,最高價(jià)為33.37元,2025年股價(jià)上漲10.09%。

公司針對(duì)RF(射頻)芯片測(cè)試的測(cè)試板卡正在研發(fā)試做過(guò)程中,測(cè)試頻率可以達(dá)到7.5Ghz,可以覆蓋5G終端射頻芯片的測(cè)試,主要測(cè)試項(xiàng)包括DC測(cè)試、射頻性能測(cè)試和協(xié)議測(cè)試等。

長(zhǎng)川科技:10月24日消息,長(zhǎng)川科技(300604)開盤報(bào)84.8元,截至15時(shí),該股漲4.55%報(bào)88.620元。當(dāng)前市值558.72億。

回顧近30個(gè)交易日,長(zhǎng)川科技股價(jià)上漲38.89%,總市值上漲了41.42億,當(dāng)前市值為558.72億元。2025年股價(jià)上漲50.2%。

專注于集成電路測(cè)試設(shè)備技術(shù)的研發(fā),擁有浙江省企業(yè)研究院等多項(xiàng)資質(zhì)認(rèn)定。

偉測(cè)科技:10月20日消息,偉測(cè)科技截至15時(shí),該股漲2.91%,報(bào)88.610元;5日內(nèi)股價(jià)上漲12.96%,市值為131.98億元。

回顧近30個(gè)交易日,偉測(cè)科技上漲16.49%,最高價(jià)為92.2元,總成交量2.36億手。

偉測(cè)科技為盛合晶微提供晶圓測(cè)試(CP測(cè)試)和芯片成品測(cè)試(FT測(cè)試)服務(wù),覆蓋其高端AI芯片(如昇騰系列)、HBM(高帶寬內(nèi)存)等產(chǎn)品的封裝測(cè)試需求。

利揚(yáng)芯片10月20日,利揚(yáng)芯片開盤報(bào)30.24元,截至15時(shí),報(bào)31.750元,成交額2.72億元,換手率4.25%,市值為64.55億元。

回顧近30個(gè)交易日,利揚(yáng)芯片上漲15.59%,最高價(jià)為40元,總成交量5.53億手。

公司全資子公司東莞利揚(yáng)與東莞市東城街道辦事處于2021年8月20日簽訂項(xiàng)目投資效益協(xié)議書,擬在東莞市東城街道投資東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。項(xiàng)目總占地面積約24.26畝,建設(shè)“東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目”,投資總額5.5億元人民幣。

大港股份:10月17日消息,截至下午3點(diǎn)收盤大港股份漲0.24%,報(bào)16.680元,換手率5.62%,成交量3259.69萬(wàn)手,成交額5.44億元。

近30日大港股份股價(jià)上漲6.53%,最高價(jià)為18.5元,2025年股價(jià)上漲12.05%。

2023年6月9日回復(fù)稱,公司全資子公司上海旻艾定位于中高端IC測(cè)試,主打12英寸、8英寸的CP服務(wù)以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封裝芯片測(cè)試,產(chǎn)品類型包括存儲(chǔ)芯片等多個(gè)類型。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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