晶方科技（603005）：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
公司順應(yīng)市場(chǎng)需求，自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，應(yīng)用于MEMS、生物身份識(shí)別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識(shí)別芯片。
近30日股價(jià)上漲1.31%，2025年股價(jià)上漲5.33%。
通富微電（002156）：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
近30日股價(jià)上漲24.02%，2025年股價(jià)上漲29.44%。
長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
近30日股價(jià)上漲11.48%，2025年股價(jià)上漲0.22%。
芯片封裝測(cè)試股票其他的還有：
深科技（000021）：在近7個(gè)交易日中，深科技有3天下跌，期間整體下跌2.7%，最高價(jià)為30.93元，最低價(jià)為28.92元。和7個(gè)交易日前相比，深科技的市值下跌了11.27億元。作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
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