據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示,2025年芯片封裝上市公司龍頭有:
長電科技(600584):芯片封裝龍頭股。近7日長電科技股價下跌1.88%,2025年股價上漲0.22%,最高價為42.6元,市值為732.77億元。
公司2024年實現(xiàn)總營業(yè)收入359.62億,同比增長21.24%;凈利潤15.48億,同比增長17.02%,毛利率13.06%,凈利率4.48%。
公司是中國內地最大、全球第三大半導體封裝測試企業(yè),與國內高端客戶海思、展訊、銳迪科合作,均成為其國內第一供應商。
朗迪集團(603726):芯片封裝龍頭股。朗迪集團近7個交易日,期間整體下跌3.03%,最高價為24.54元,最低價為27.12元,總成交量9525.69萬手。2025年來上漲35.23%。
公司2024年實現(xiàn)總營業(yè)收入18.94億,同比增長16.16%;凈利潤1.53億,同比增長68.72%,毛利率22.12%,凈利率9.04%。
晶方科技(603005):芯片封裝龍頭股。近7日股價上漲1.17%,2025年股價上漲5.33%。
晶方科技2024年報顯示,公司的毛利率43.28%,凈利率22.39%,總營業(yè)收入11.3億,同比增長23.72%;扣非凈利潤2.17億,同比增長86.74%。
芯片封裝概念股其他的還有:
亨通光電:10月24日,亨通光電(600487)14時04分股價報21.460元,漲2.19%,市值為529.36億元,換手率2.85%,當日成交額14.91億元。
大恒科技:10月24日,大恒科技(600288)5日內股價上漲1.89%,今年來漲幅上漲42.45%,漲2.35%,最新報14.840元/股。
博威合金:10月24日收盤消息,博威合金最新報22.860元,成交量1752.04萬手,總市值為187.81億元。
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