2025年集成電路封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭上市公司有：
1、通富微電：集成電路封裝龍頭，
通富微電2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收69.46億元，同比增長(zhǎng)19.8%；毛利潤(rùn)為11.2億元，凈利潤(rùn)為3.16億元。
在近30個(gè)交易日中，通富微電有19天上漲，期間整體上漲19.41%，最高價(jià)為37.13元，最低價(jià)為26.13元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了97.13億元，上漲了19.41%。
2、長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭，
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收92.7億元，同比增長(zhǎng)7.24%；毛利潤(rùn)為13.27億元，凈利潤(rùn)為2.44億元。
近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲6.96%，最高價(jià)為42.69元，2025年股價(jià)下跌-8.58%。
3、晶方科技：集成電路封裝龍頭，
2025年第二季度季報(bào)顯示，晶方科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.9%至3.76億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.58%至9950.66萬(wàn)。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲4.26%，總市值下跌了8.28億，當(dāng)前市值為197.61億元。2025年股價(jià)上漲6.77%。
集成電路封裝概念其他的還有：氣派科技、興森科技、揚(yáng)杰科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)、華天科技、士蘭微、大港股份、太極實(shí)業(yè)、飛凱材料等。
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