芯片封裝龍頭股,公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,從2021年到2024年,分別為93.08天、126.73天、111.19天、116.34天。
9月5日開盤消息,同興達(dá)5日內(nèi)股價(jià)下跌2.66%,截至下午三點(diǎn)收盤,該股報(bào)15.040元,漲3.16%,總市值為49.26億元。
三佳科技:
芯片封裝龍頭股,在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,三佳科技從2021年到2024年,分別為77.85天、106.03天、177.25天、198.31天。
極大規(guī)模集成電路自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動(dòng)切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(國家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目)、BGA芯片封裝模具(國家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目)、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備(國家重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目)、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)(國家火炬計(jì)劃項(xiàng)目)等。
9月5日消息,三佳科技3日內(nèi)股價(jià)上漲0.24%,最新報(bào)29.670元,漲2.17%,成交額1.48億元。
朗迪集團(tuán):
芯片封裝龍頭股,在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,從2021年到2024年,分別為68.48天、84.23天、92.37天、102.83天。
9月5日消息,朗迪集團(tuán)截至下午三點(diǎn)收盤,該股漲2.73%,報(bào)19.220元;5日內(nèi)股價(jià)下跌5.36%,市值為35.68億元。
芯片封裝概念股名單一覽
深科技:
公司為進(jìn)一步做強(qiáng)做大LED產(chǎn)業(yè),開發(fā)晶在國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)、業(yè)務(wù)國際化方面積極布局,先后收購了在全球范圍內(nèi)具有LED芯片和封裝方面的技術(shù)專利優(yōu)勢的BridgeLux,Inc.以及全球領(lǐng)先的LED熒光粉供應(yīng)商Intematix,通過持續(xù)的并購進(jìn)一步提升了開發(fā)晶在LED產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)地位,增強(qiáng)了開發(fā)晶的國際市場競爭力,為其未來上市奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
方大集團(tuán):
方大集團(tuán)現(xiàn)有節(jié)能環(huán)保、軌道交通設(shè)備和半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)等三大產(chǎn)業(yè)體系。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動(dòng)門、安全門、半導(dǎo)體照明(LED)外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等,是國內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
大港股份:
控股孫公司蘇州科陽具備8英寸的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力,擁有電容式指紋,光學(xué)式指紋等制造解決方案。
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