據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念股龍頭有：
飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股，2024年報(bào)顯示，飛凱材料凈利潤(rùn)2.47億，同比增長(zhǎng)119.42%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-13.87%；毛利率35.06%。
芯片封裝材料龍頭。
9月5日收盤消息，飛凱材料開盤報(bào)價(jià)22.26元，收盤于23.250元。7日內(nèi)股價(jià)下跌3.53%，總市值為131.82億元。
聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.51億，同比增長(zhǎng)44.47%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為22.7%；毛利率40.38%。
9月5日消息，聯(lián)瑞新材(688300)開盤報(bào)50.52元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲4.73%報(bào)52.890元，換手率2.31%，成交額2.92億元。
華海誠科688535：芯片封裝材料龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4006.31萬，同比增長(zhǎng)26.63%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為10.26%；毛利率25.63%。
截至9月5日下午3點(diǎn)收盤，華海誠科報(bào)95.860元，漲2.52%，換手率6.22%，成交量326.46萬手，市值為77.36億元。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
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