華天科技：
芯片封裝龍頭股。華天科技在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為14.16億元、7.54億元、2.26億元、6.16億元。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
近7日股價(jià)下跌5.84%，2025年股價(jià)下跌-5.93%。
晶方科技：
芯片封裝龍頭股。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。
近7個(gè)交易日，晶方科技下跌7.88%，最高價(jià)為31.14元，總市值下跌了15.46億元，2025年來(lái)上漲6.08%。
三佳科技：
芯片封裝龍頭股。在凈利潤(rùn)方面，三佳科技從2021年到2024年，分別為880.58萬(wàn)元、2627.7萬(wàn)元、-8064.8萬(wàn)元、2187.12萬(wàn)元。
近7日股價(jià)下跌4.89%，2025年股價(jià)下跌-2.8%。
朗迪集團(tuán)：
芯片封裝龍頭股。在朗迪集團(tuán)凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為1.47億元、9140.44萬(wàn)元、1.1億元、1.72億元。
近7日股價(jià)下跌6.04%，2025年股價(jià)上漲17.74%。
通富微電：
芯片封裝龍頭股。在通富微電凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。
近7日股價(jià)上漲6.61%，2025年股價(jià)上漲8.26%。
長(zhǎng)電科技：
芯片封裝龍頭股。公司在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為29.59億元、32.31億元、14.71億元、16.1億元。
近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌8.07%，最高價(jià)為38.16元，總市值下跌了53.68億元，下跌了8.07%。
同興達(dá)：
芯片封裝龍頭股。公司在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為3.62億元、-4018.07萬(wàn)元、4800.16萬(wàn)元、3251.46萬(wàn)元。
近7日同興達(dá)股價(jià)下跌4.52%，2025年股價(jià)下跌-0.8%，最高價(jià)為16.26元，市值為49.26億元。
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