中富電路（300814）：華為芯片龍頭股，9月3日開盤消息，中富電路5日內(nèi)股價(jià)下跌13.66%，今年來漲幅上漲18.3%，最新報(bào)39.680元，漲0.19%，市盈率為180.36。
2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3809.43萬，同比增長(zhǎng)45.01%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-37.84%；每股收益0.22元。
公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多層板等，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車電子及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。公司客戶包括華為、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中興通訊、施耐德、理邦儀器等。
廣信材料（300537）：華為芯片龍頭股，9月4日開盤消息，廣信材料5日內(nèi)股價(jià)下跌17.47%，截至14時(shí)22分，該股報(bào)23.590元，跌4.18%，總市值為49.02億元。
廣信材料公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-3206.92萬，同比增長(zhǎng)-564.96%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-37.8%；每股收益-0.16元。
華懋科技（603306）：華為芯片龍頭股，截止15點(diǎn)，華懋科技報(bào)46.390元，跌7.18%，總市值152.65億元。
2024年報(bào)顯示，華懋科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.77億，同比增長(zhǎng)14.64%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為16.36%；每股收益0.86元。
華為芯片板塊概念股其他的還有：
得潤(rùn)電子（002055）：華為與公司控股子公司意大利Mea簽署了合作備忘錄，雙方共同推動(dòng)車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展，提供端到端的車聯(lián)網(wǎng)UB解決方案。
東華軟件（002065）：公司和華為聯(lián)合宣布首批基于鯤鵬處理器的“鵬宵”已完成與操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件以及掃描儀、打印機(jī)等軟硬件設(shè)備的兼容適配。
興森科技（002436）：公司在互動(dòng)平臺(tái)表示華為是公司重要的客戶，公司與華為一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面與華為有著深度的合作。
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