華懋科技（603306）：華為芯片龍頭股。
近30日華懋科技股價(jià)上漲12.57%，最高價(jià)為59.18元，2025年股價(jià)上漲36.75%。
華懋科技堪稱(chēng)華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。
廣信材料（300537）：華為芯片龍頭股。
回顧近30個(gè)交易日，廣信材料股價(jià)下跌2.78%，總市值下跌了5.47億，當(dāng)前市值為50.77億元。2025年股價(jià)上漲19.03%。
廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬(wàn)。它專(zhuān)注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。
中富電路（300814）：華為芯片龍頭股。
在近30個(gè)交易日中，中富電路有15天上漲，期間整體上漲18.01%，最高價(jià)為53.33元，最低價(jià)為33.53元。和30個(gè)交易日前相比，中富電路的市值上漲了14.24億元，上漲了18.01%。
中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬(wàn)。公司專(zhuān)注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。
華為芯片股票其他的還有：
博威合金（601137）：近7個(gè)交易日，博威合金下跌10.91%，最高價(jià)為26.33元，總市值下跌了21.56億元，下跌了10.91%。
華微電子（600360）：近7個(gè)交易日，ST華微下跌12.15%，最高價(jià)為9.53元，總市值下跌了9.99億元，下跌了12.15%。
匯頂科技（603160）：回顧近7個(gè)交易日，匯頂科技有6天下跌。期間整體下跌7.39%，最高價(jià)為82.18元，最低價(jià)為84.97元，總成交量8529.48萬(wàn)手。
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