2025年SoC芯片龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，SoC芯片龍頭股有：
中科藍(lán)訊（688332）：
SoC芯片龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤3億，同比增長(zhǎng)19.23%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為45.94%；每股收益2.5元。
90%以上收入占比來自于RISC-V架構(gòu)，是無線音頻SoC芯片領(lǐng)域主要供應(yīng)商，自成立即采用RISC-V指令集架構(gòu)研發(fā)、設(shè)計(jì)芯片。
中科藍(lán)訊在近30日股價(jià)上漲2.71%，最高價(jià)為110.45元，最低價(jià)為99.23元。當(dāng)前市值為124.41億元，2025年股價(jià)下跌-26.5%。
恒玄科技（688608）：
SoC芯片龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤4.6億，同比增長(zhǎng)272.47%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為23.43%；每股收益3.86元。
在近30個(gè)交易日中，恒玄科技有17天下跌，期間整體下跌52.12%，最高價(jià)為395.05元，最低價(jià)為378.37元。和30個(gè)交易日前相比，恒玄科技的市值下跌了37.14億元，下跌了8.74%。
全志科技（300458）：
SoC芯片龍頭股，2024年報(bào)顯示，全志科技實(shí)現(xiàn)凈利潤1.67億，同比增長(zhǎng)626.15%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-30.39%；每股收益0.26元。
近30日股價(jià)上漲7.14%，2025年股價(jià)上漲5.88%。
SoC芯片板塊概念股其他的還有：
盈方微（000670）：公司是一家國內(nèi)領(lǐng)先的SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事面向移動(dòng)互聯(lián)終端、智能家居、視頻監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等應(yīng)用的智能處理器及相關(guān)軟件研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售，并提供硬件設(shè)計(jì)和軟件應(yīng)用的整體解決方案。公司于2020年6月5日晚發(fā)布重大資產(chǎn)購買及重大資產(chǎn)出售暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書(草案)，公司擬現(xiàn)金購買春興精工、上海瑞嗔所持華信科45.33%、5.67%的股權(quán)，交易對(duì)價(jià)3.2億元；現(xiàn)金購買上海鈞興、上海瑞嗔所持WorldStyle的45.33%、5.67%股權(quán)，交易對(duì)價(jià)2.8億元。交易完成后，公司將持有華信科、WorldStyle各51%股權(quán)。同時(shí)，公司擬6萬元出售岱堃科技100%股權(quán)及其債權(quán)資產(chǎn)包。擬購買公司為專業(yè)的電子元器件分銷商，為客戶提供電子元器件產(chǎn)品分銷、技術(shù)支持及供應(yīng)鏈支持的一體化服務(wù)。上游產(chǎn)品線資源方面，擬購買公司代理20余家國內(nèi)外知名的電子元器件原廠的產(chǎn)品，涉及的產(chǎn)品主要包括指紋/觸控芯片、電感、電容、射頻芯片、連接器/開關(guān)、二三極管、晶體振蕩器、負(fù)載開關(guān)、傳感器、陶瓷諧振器等，涵蓋了主動(dòng)元器件和被動(dòng)元器件。合作的主要供應(yīng)商包括匯頂科技、三星電子、松下電器、唯捷創(chuàng)芯、微容電子等細(xì)分領(lǐng)域知名的電子元器件制造商，代理了涉及主控和被動(dòng)器件的十余條產(chǎn)品線。下游客戶資源方面，擬購買公司代理的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要包括手機(jī)、網(wǎng)通通訊設(shè)備、智能設(shè)備等行業(yè)，服務(wù)于聞泰科技、歐菲光、丘鈦科技、小米、弘信電子、創(chuàng)維數(shù)字、共進(jìn)股份、大疆等多家大型優(yōu)質(zhì)客戶。
好上好（001298）：公司銷售的產(chǎn)品主要包括SoC芯片、無線芯片及模塊、電源及功率器件、模擬/數(shù)字器件、存儲(chǔ)器、LED器件、傳感器、處理器、光電器件、結(jié)構(gòu)件及被動(dòng)器件等各類電子元器件，部分產(chǎn)品可應(yīng)用于新能源汽車市場(chǎng)。
實(shí)益達(dá)（002137）：2020年4月7日回復(fù)稱公司將“人工智能可穿戴主控芯片及應(yīng)用技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”作為募投項(xiàng)目之一，研發(fā)方向包括低功耗藍(lán)牙SoC芯片研發(fā)等。
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