10月27日：“TSV”板塊上市公司（名單來嘍）
據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，TSV板塊上市公司有：
中微公司：10月27日資金凈流入1.01億元，超大單凈流入1.07億元，換手率3.27%，成交金額60.14億元。
公司是一家以中國為基地、面向全球的高端半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備公司，深耕芯片制造刻蝕領(lǐng)域，研制出了國內(nèi)第一臺電介質(zhì)刻蝕機，是集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司專注于集成電路、LED關(guān)鍵制造設(shè)備，核心產(chǎn)品包括：1)用于IC集成電路領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備(CCP、ICP)、深硅刻蝕設(shè)備(TSV)；2)用于LED芯片領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備。公司等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進封裝。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列、國內(nèi)占主導(dǎo)地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。
2024年報顯示，中微公司實現(xiàn)營業(yè)收入90.65億，同比增長44.73%；凈利潤16.16億元，同比增長-9.53%。
長電科技：10月27日主力資金凈流入2.24億元，超大單資金凈流入8633.96萬元，換手率6.89%，成交金額51.55億元。
公司XDFOI平臺以2.5D無TSV為基本技術(shù)平臺，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，基于利用有機重布線堆疊中介層可實現(xiàn)2D/2.5D/3D集成，并已實現(xiàn)國際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。
公司2024年的營收359.62億元，同比增長21.24%；凈利潤16.1億元，同比增長9.44%。
強力新材：10月27日消息，強力新材資金凈流出1198.94萬元，超大單凈流出884.06萬元，換手率8.63%，成交金額4.9億元。
公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）和電鍍液供應(yīng)膜先進封裝企業(yè)，目前處于驗證階段。PSPI和電鍍液是先進封裝中微凸點、中介層和TSV實現(xiàn)信號從芯片到載板件的傳遞的核心材料。
強力新材公司2024年的營收9.24億元，同比增長15.93%；凈利潤-1.82億元，同比增長-295.99%。
芯碁微裝：10月27日該股主力凈入6899.81萬元，其中資金流入方面：超大單凈入1.74億元，大單凈入3.53億元，中單凈入2.87億元，散戶凈入1.25億元；資金流出方面：超大單凈出1.55億元，大單凈出3.03億元，中單凈出3.15億元，散戶凈出1.66億元。
WLP系列直寫光刻設(shè)備用于12inch/8inch集成電路先進封裝領(lǐng)域，包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進封裝形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。
芯碁微裝公司2024年的營收9.54億元，同比增長15.09%；凈利潤1.61億元，同比增長-10.38%。
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