2025年TSV股票名單，哪些公司值得關(guān)注?。?0月24日）

2025年TSV股票名單有哪些？

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)TSV股票有：

通富微電002156：公司2024年凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%。

與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)合作開(kāi)發(fā)HBM芯片樣品，具備2.5D封裝產(chǎn)線，TSV密度達(dá)106/cm2。

近5日通富微電股價(jià)上漲6.23%，總市值上漲了39.61億，當(dāng)前市值為635.57億元。2025年股價(jià)上漲29.44%。

中微公司688012：2024年報(bào)顯示，中微公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.16億元，同比增長(zhǎng)-9.53%。

TSV深孔刻蝕設(shè)備可實(shí)現(xiàn)1μm孔徑的高深寬比刻蝕（》50:1），用于HBM芯片堆疊的垂直互連，與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)合作開(kāi)發(fā)3DNAND堆疊技術(shù)。

回顧近5個(gè)交易日，中微公司有4天上漲。期間整體上漲6.59%，最高價(jià)為282.63元，最低價(jià)為261元，總成交量6549.68萬(wàn)手。

賽微電子300456：2024年凈利潤(rùn)-1.7億，同比增長(zhǎng)-264.07%。

公司擁有硅通孔、深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的多項(xiàng)MEMS核心專(zhuān)利，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.95%，最高價(jià)為23.35元，總市值上漲了6.74億，當(dāng)前市值為170.75億元。

長(zhǎng)電科技600584：公司2024年的凈利潤(rùn)16.1億元，同比增長(zhǎng)9.44%。

公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來(lái)包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時(shí)在可穿戴設(shè)備核心部件MEMS傳感器方面，公司也擁有核心技術(shù)。

回顧近5個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有3天上漲。期間整體上漲3.32%，最高價(jià)為41.1元，最低價(jià)為39.39元，總成交量2.92億手。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。