2025年芯片封裝測(cè)試龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭股有：
長(zhǎng)電科技（600584）：
芯片封裝測(cè)試龍頭，2024年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-18.37%；每股收益0.9元。
公司是全球領(lǐng)先的封測(cè)廠(chǎng)商，排名全球封測(cè)廠(chǎng)商第三，具備全品類(lèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)品，包括FC，WLP，SiP等。公司實(shí)控人將變更為央企華潤(rùn)集團(tuán)。24年8月公司完成現(xiàn)金收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項(xiàng)目。
長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲3.72%，最高價(jià)為47.6元，最低價(jià)為38.03元。當(dāng)前市值為712.72億元，2025年股價(jià)下跌-2.59%。
華天科技（002185）：
芯片封裝測(cè)試龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-3.19%；每股收益0.19元。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲6.2%，最高價(jià)為13.51元，當(dāng)前市值為380.07億元。
晶方科技（603005）：
芯片封裝測(cè)試龍頭，2024年，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%；每股收益0.39元。
近30日股價(jià)下跌5.71%，2025年股價(jià)上漲2.75%。
芯片封裝測(cè)試板塊概念股其他的還有：
深科技（000021）：公司業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體存儲(chǔ)、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等各類(lèi)高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測(cè)試、計(jì)量系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)，主營(yíng)產(chǎn)品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級(jí)，包括內(nèi)存模組、USB存儲(chǔ)盤(pán)（U盤(pán)）、Flash存儲(chǔ)卡、SSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品。
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