芯片封裝測(cè)試龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭上市公司有：
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。
10月17日華天科技收盤(pán)消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲100%，今年來(lái)漲幅上漲10.42%，最新報(bào)12.960元，漲10.02%，市值為418.5億元。
擬10.3億元對(duì)華天西安增資，實(shí)施集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。
10月17日晶方科技消息，該股開(kāi)盤(pán)報(bào)29.45元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股跌5.15%，報(bào)28.040元，當(dāng)日最高價(jià)為29.45元。換手率5.09%。
長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。
10月17日消息，長(zhǎng)電科技收盤(pán)于39.500元，跌5.32%。7日內(nèi)股價(jià)下跌18.99%，總市值為706.82億元。
芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：
深科技：近5日股價(jià)下跌14.56%，2025年股價(jià)上漲30.44%。作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
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