據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)有：
長電科技600584：龍頭
近30日股價(jià)上漲6.97%，2025年股價(jià)上漲2.53%。
公司是國內(nèi)唯一具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。
晶方科技603005：龍頭
近30日股價(jià)下跌7.76%，2025年股價(jià)上漲5.46%。
通富微電002156：龍頭
近30日股價(jià)上漲29.33%，2025年股價(jià)上漲30.44%。
華天科技002185：龍頭
在近30個交易日中。和30個交易日前相比。
深科技000021：作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。
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