2025年哪些才是芯片封裝測(cè)試龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭有：
長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，近3日長(zhǎng)電科技下跌7.77%，現(xiàn)報(bào)43.38元，2025年股價(jià)上漲6.31%，總市值780.36億元。
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供一站式的芯片成品制造服務(wù)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金更是重倉(cāng)持有2.37億股，足見(jiàn)其行業(yè)地位之顯赫。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，回顧近3個(gè)交易日，晶方科技有1天下跌，期間整體下跌3.47%，最高價(jià)為32.58元，最低價(jià)為33.98元，總市值下跌了7.3億元，下跌了3.47%。
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭，通富微電（002156）3日內(nèi)股價(jià)3天上漲，上漲5.92%，最新報(bào)46.91元，2025年來(lái)上漲37.09%。
深科技：10月13日消息，深科技5日內(nèi)股價(jià)上漲19.27%，該股最新報(bào)31.390元漲3.56%，成交97.47億元，換手率19.72%。
作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
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