2025年芯片封裝測(cè)試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭上市公司有：
1、晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
2025年第二季度晶方科技營收同比增長27.9%至3.76億元，毛利潤為1.78億，毛利率47.16%。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技上漲3.56%，最高價(jià)為33.98元，總成交量14.07億手。
2、通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營收69.46億，同比增長19.8%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.11億，同比增長38.6%；每股收益為0.2元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲37.62%，最高價(jià)為47.99元，當(dāng)前市值為712.82億元。
3、長電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
2025年第二季度季報(bào)顯示，長電科技公司營業(yè)總收入同比增長7.24%至92.7億元；凈利潤為2.67億，同比增長-44.75%，毛利潤為13.27億，毛利率14.31%。
在近30個(gè)交易日中，長電科技有15天上漲，期間整體上漲16.12%，最高價(jià)為47.6元，最低價(jià)為36.37元。和30個(gè)交易日前相比，長電科技的市值上漲了125.8億元，上漲了16.12%。
芯片封裝測(cè)試概念其他的還有：聯(lián)得裝備、賽騰股份、蘇州固锝、三佳科技、深康佳Ａ、興森科技、ST華微、海倫哲、太極實(shí)業(yè)、寧波精達(dá)、深科技等。
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