2025年銅背板鏈接概念龍頭(附股票名錄)(2025/10/9)

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，銅背板鏈接概念龍頭上市公司有：

鼎通科技688668：龍頭。近3日鼎通科技股價下跌2.87%，總市值下跌了19.53億元，當前市值為130.49億元。2025年股價上漲50.63%。

在扣非凈利潤方面，公司從2021年到2024年，分別為9924.25萬元、1.57億元、5908.39萬元、9269.63萬元。

公司目前跟比亞迪的供貨包括電子鎖、電動水泵一系列、電控單元、高壓銅排母排等產(chǎn)品，部分產(chǎn)品正逐步進入量產(chǎn)。

華脈科技603042：龍頭。華脈科技（603042）3日內股價3天下跌，下跌2.97%，最新報15.61元，2025年來上漲0.66%。

在扣非凈利潤方面，華脈科技從2021年到2024年，分別為-3125.64萬元、-9777.85萬元、-1.05億元、-1071.24萬元。

銅背板鏈接概念股其他的還有：

立訊精密002475：近7日股價上漲5.78%，2025年股價上漲36.99%。

通過實踐智能生產(chǎn)的頂層設計理念，從零件到配件，從模組到智能成品，提供消費電子產(chǎn)品全方位的設計制造整合服務；堅持突破從低速到高速、從有線到無線、從銅到光的技術性變革，并形成可持續(xù)發(fā)展的智能互聯(lián)解決方案。

金信諾300252：近7日股價下跌5.61%，2025年股價上漲25.54%。

在PCB領域，公司具備多層射頻PCB的研發(fā)設計能力，并建設有國內領先的PIM可靠性實驗室，在天線內PCB板這個領域具備創(chuàng)新研發(fā)能力并已經(jīng)在配合客戶的5G天線內產(chǎn)品定制需求；公司積極擴充相關PCB產(chǎn)品品類，正逐步向智能手機PCB、厚銅/電源鋁基板PCB、光模塊PCB、服務器存儲PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚發(fā)布2021年創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超8500萬股，募資不超6億元用于信豐金信諾安泰諾高新技術有限公司年產(chǎn)168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴建項目及補充流動資金。年產(chǎn)168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴建項目總投資12億元，達產(chǎn)后將提高大批量高頻高速PCB以及高性能HDI等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

長芯博創(chuàng)300548：近7日股價下跌20.6%，2025年股價上漲56.33%。

主營光通信領域集成光電子器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司推出數(shù)據(jù)中心全系列200G產(chǎn)品，包括200GFR4/SR4/AOC/ACC/DAC，實現(xiàn)為數(shù)據(jù)中心內部互聯(lián)提供一站式解決方案，同時覆蓋200G銅纜、光纜和光模塊產(chǎn)品。

本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。