晶方科技：芯片封裝測試龍頭
公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。
9月30日收盤消息，晶方科技5日內(nèi)股價下跌2.07%，今年來漲幅上漲12.67%，最新報32.350元，漲2.21%，市盈率為82.95。
9月30日消息，資金凈流入3286.35萬元，超大單凈流入1830.87萬元，成交金額13.59億元。
華天科技：芯片封裝測試龍頭
9月30日收盤最新消息。
通富微電：芯片封裝測試龍頭
截至9月30日下午3點收盤，通富微電(002156)報40.170元，漲5.21%，當日最高價為41.06元，換手率12.65%，PE（市盈率）為89.27，成交額76.03億元。
9月30日消息，通富微電主力凈流入897.73萬元，超大單凈流入4477.4萬元，散戶凈流出1.18億元。
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