在2025年A股市場中芯片封裝測試上市公司龍頭會是哪些呢?以下是南方財富網(wǎng)小編整理的2025年芯片封裝測試上市公司龍頭:
通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領(lǐng)域具有較強的技術(shù)優(yōu)勢,經(jīng)過多年的發(fā)展積累,形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路,主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機芯片等高端產(chǎn)品的封裝測試。
通富微電公司市盈率為66.42,2024年營業(yè)總收入同比增長7.24%,毛利率達到14.84%。
華天科技市盈率為61.05,2024年營收同比增長28%達144.62億,毛利率達到12.07%。
市盈率為2.48,2024年營業(yè)總收入同比增長21.24%,毛利率達到13.06%。
市盈率為4.72,2024年營業(yè)總收入同比增長23.72%,毛利率達到43.28%。
芯片封裝測試上市公司其他的還有:
三佳科技:在近5個交易日中,三佳科技有3天下跌,期間整體下跌4.48%。和5個交易日前相比,三佳科技的市值下跌了2.11億元,下跌了4.48%。
華微電子:近5個交易日,ST華微期間整體下跌2.17%,最高價為9.15元,最低價為8.88元,總市值下跌了1.82億。
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