三大電磁屏蔽龍頭企業(yè)（2025/9/2）
電磁屏蔽龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，電磁屏蔽龍頭有：
沃特股份002886：電磁屏蔽龍頭股，
沃特股份從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為0.98%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的0.72%，最高為2024年的1.13%。
公司主營特種高分子材料的研發(fā)與生產(chǎn)，已成為全球領先的電子供應鏈企業(yè)富士康、安費諾和莫仕的材料供應商，用于通訊連接器的電磁屏蔽EMI材料，也已實現(xiàn)穩(wěn)定供貨。
近30日股價上漲6.28%，2025年股價上漲20.29%。
隆揚電子301389：電磁屏蔽龍頭股，
從公司近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為1.38億元，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的7743.41萬元，最高為2021年的1.9億元。
回顧近30個交易日，隆揚電子股價上漲48.41%，最高價為81.58元，當前市值為185.69億元。
惠同新材833751：電磁屏蔽龍頭股，
從惠同新材近五年ROE來看，近五年ROE均值為12.31%，過去五年ROE最低為2020年的10.35%，最高為2022年的15.59%。
回顧近30個交易日，惠同新材股價上漲5.04%，總市值上漲了1909.16萬，當前市值為18.77億元。2025年股價上漲43.83%。
電磁屏蔽概念股其他的還有：
領益智造002600：在近3個交易日中，領益智造有2天下跌，期間整體下跌7.92%，最高價為16.26元，最低價為15.26元。和3個交易日前相比，領益智造的市值下跌了79.89億元。公司電磁屏蔽產(chǎn)品是使用導電高分子材料填充而成片材，通過模切加工成各種形狀，此產(chǎn)品使電子設備既不干擾其它設備，同時也不受其它設備的影響。電磁屏蔽產(chǎn)品精度高，產(chǎn)品大小規(guī)格豐富，可加工產(chǎn)品尺寸范圍大、產(chǎn)品結構復雜。
光啟技術002625：回顧近3個交易日，光啟技術期間整體下跌4.82%，最高價為53.71元，總市值下跌了53.86億元。2025年股價上漲7.79%。公司屬于電磁屏蔽領域的企業(yè)，電磁屏蔽屬于超材料電磁調(diào)制技術的一部分。公司自成立以來一直專注于超材料電磁調(diào)制技術，具有十余年的豐富經(jīng)驗與技術儲備，已賦能在飛機制造、無人機、電子裝備等多個先進制造業(yè)領域。
安潔科技002635：安潔科技在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌2.13%，最高價為15.23元，最低價為14.82元。2025年股價下跌-9.27%。公司5G方面產(chǎn)品有3D復合板材后蓋、無線充電模組、5G散熱產(chǎn)品和電磁屏蔽件，主要為國內(nèi)外智能手機客戶供貨。
銘普光磁002902：在近3個交易日中，銘普光磁有2天下跌，期間整體下跌3%，最高價為26.5元，最低價為24.3元。和3個交易日前相比，銘普光磁的市值下跌了1.67億元。公司通信電源產(chǎn)品、一體成型電感等部分產(chǎn)品涉及電磁屏蔽技術。
恒銘達002947：回顧近3個交易日，恒銘達有3天下跌，期間整體下跌7.71%，最高價為44.17元，最低價為45.5元，總市值下跌了8.22億元，下跌了7.71%。公司主營業(yè)務為消費電子功能性器件、消費電子防護產(chǎn)品、消費電子外盒保護膜的設計、研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品已廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴設備等消費電子產(chǎn)品及其組件。公司客戶包括富士康、和碩、立訊精密、淳華、嘉聯(lián)益、莫仕、信維通信、瑞聲科技、歌爾股份等，產(chǎn)品最終應用于蘋果、華為、小米、谷歌等知名消費電子產(chǎn)品終端品牌商。公司于2020年8月3日晚發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超36,453,603股，募資不超9.9億元用于昆山市毛許路電子材料及器件、結構件產(chǎn)業(yè)化項目（二期）和補充流動資金。電子材料及器件、結構件產(chǎn)業(yè)化項目總投資7.9億元，主要生產(chǎn)消費電子屏幕、攝像頭模組、天線模組等所需的粘貼固定類功能性器件，5G產(chǎn)品用電磁屏蔽器件，TWS耳機用緩沖、粘貼固定類等功能性器件，消費電子精密結構件等。（已核準）
回天新材300041：近3日回天新材股價下跌0.56%，總市值下跌了2.07億元，當前市值為59.47億元。2025年股價上漲13.45%。公司在芯片封裝用膠板塊系列產(chǎn)品包括芯片級底部填充膠(環(huán)氧、有機硅)、芯片模塊綁定膠、Lid粘接材料、芯片級導熱界面材料、SiP電磁屏蔽銀漿、芯片導電銀膠等，在芯片及PCB板方面批量供應的產(chǎn)品主要用在板級保護與連接方面，如三防漆、電磁屏蔽、散熱等材料。
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