華天科技：龍頭，
6月3日開盤消息，華天科技（002185）股價(jià)報(bào)8.770元/股，漲0.34%。7日內(nèi)股價(jià)下跌3.09%，今年來漲幅下跌-32.84%，成交總金額714.69萬元，成交量82.14萬手。
近30日華天科技股價(jià)下跌14.07%，最高價(jià)為10.12元，2025年股價(jià)下跌-32.84%。
2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測試業(yè)務(wù)。
長電科技：龍頭，
6月3日開盤最新消息，長電科技7日內(nèi)股價(jià)下跌2.27%，截至09時(shí)40分，該股漲0.34%報(bào)32.160元。
長電科技在近30日股價(jià)下跌2.15%，最高價(jià)為35.02元，最低價(jià)為32.66元。當(dāng)前市值為575.48億元，2025年股價(jià)下跌-27.05%。
核心邏輯：全球封測龍頭，與英偉達(dá)合作芯片封裝測試，切入AI芯片供應(yīng)鏈。前景：先進(jìn)封裝市場規(guī)模CAGR20%，訂單確定性高。
通富微電：龍頭，
6月3日開盤最新消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)下跌2.09%，截至09時(shí)40分，該股報(bào)23.390元跌0.04%。
在近30個(gè)交易日中，通富微電有17天下跌，期間整體下跌10.03%，最高價(jià)為26.58元，最低價(jià)為25.6元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了35.66億元，下跌了10.03%。
晶方科技：龍頭，
6月3日開盤消息，晶方科技最新報(bào)26.220元，漲0.61%。成交量48.27萬手，總市值為171億元。
晶方科技在近30日股價(jià)下跌5.15%，最高價(jià)為30.26元，最低價(jià)為27.3元。當(dāng)前市值為171億元，2025年股價(jià)下跌-7.82%。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
深科技：在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
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