【干貨】高帶寬內(nèi)存概念利好哪些上市公司，拿好啦?。?025/10/24）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存上市公司有：

興森科技（002436）：截至10月24日下午3點(diǎn)收盤，興森科技報(bào)20.300元，漲6.62%，換手率5.8%，成交量8762.37萬手，市值為345.03億元。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

凈利-1.98億、同比增長-193.88%。

雅克科技（002409）：10月24日收盤消息，雅克科技002409收盤漲6.16%，報(bào)80.020。市值380.84億元。

2023年8月3日回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

凈利8.72億、同比增長50.41%，截至2025年10月10日市值為404.25億。

聯(lián)瑞新材（688300）：10月24日14時(shí)49分，聯(lián)瑞新材(688300)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)漲5.31%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)57.700元，換手率1.67%，成交額2.32億元，流通市值為139.33億元。

2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

凈利2.51億、同比增長44.47%，截至2025年10月10日市值為153.09億。

中微公司（688012）：

2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

凈利16.16億、同比增長-9.53%。

盛美上海（688082）：10月24日盛美上海收?qǐng)?bào)于192.290元，漲3.95%。當(dāng)日開盤報(bào)187元，最高價(jià)為192.98元，最低達(dá)182.51元，換手率1.11%。

2025年6月17日回復(fù)稱，目前，公司的UltraECP3d設(shè)備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設(shè)備及電鍍銅設(shè)備等均可用于HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）工藝，全線封測設(shè)備（包括濕法設(shè)備、涂膠、顯影設(shè)備及電鍍銅設(shè)備）亦可應(yīng)用于大算力芯片2.5D封裝工藝。

凈利11.53億、同比增長26.65%。

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