哪些是高帶寬內(nèi)存概念股票，名單全梳理（2025/10/20）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是相關(guān)上市公司：

1、紫光國微：

10月20日紫光國微開盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌7.04%，今年來漲幅上漲20.11%，最新報(bào)80.570元，漲1.6%，市值為684.54億元。

在營業(yè)總收入方面，公司從2021年到2024年，分別為53.42億元、71.2億元、75.76億元、55.11億元。

公司的DRAM存儲器芯片和內(nèi)存模組已經(jīng)形成完整的產(chǎn)品系列。

2、亞威股份：

亞威股份（002559）10日內(nèi)股價(jià)下跌11.42%，最新報(bào)10.160元/股，漲1.4%，今年來漲幅上漲11.71%。

在營業(yè)總收入方面，從2021年到2024年，分別為19.99億元、18.3億元、19.28億元、20.57億元。

2021年2月19日公告顯示，公司參股企業(yè)蘇州芯測全資收購的韓國GSI公司。韓國GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲芯片測試機(jī)業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

3、晶方科技：

10月20日訊息，晶方科技3日內(nèi)股價(jià)下跌3.66%，市值為185.54億元，漲0.96%，最新報(bào)28.450元。

公司在營業(yè)總收入方面，從2021年到2024年，分別為14.11億元、11.06億元、9.13億元、11.3億元。

2023年8月11日回復(fù)稱，TSV，微凸點(diǎn)，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

4、中微公司：

10月20日，中微公司開盤報(bào)268元，截至15點(diǎn)，報(bào)262.830元，成交額31.44億元，換手率1.89%，市值為1645.7億元。

中微公司在營業(yè)總收入方面，從2021年到2024年，分別為31.08億元、47.4億元、62.64億元、90.65億元。

2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。