據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)固態(tài)存儲(chǔ)概念股有：
深科技：從深科技近五年?duì)I業(yè)總收入來看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為153.33億元，過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的142.65億元，最高為2021年的164.88億元。
近5日深科技股價(jià)下跌14.56%，總市值下跌了62.53億，當(dāng)前市值為429.43億元。2025年股價(jià)上漲30.44%。
公司封測(cè)產(chǎn)能一直在擴(kuò)張存儲(chǔ)封測(cè)業(yè)務(wù)處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)。
興森科技：從近五年?duì)I業(yè)總收入來看，公司近五年?duì)I業(yè)總收入均值為51.21億元，過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的40.35億元，最高為2024年的58.17億元。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.53%，最高價(jià)為21.63元，總市值下跌了11.73億，當(dāng)前市值為331.95億元。
HBM通常是通過FCBGA封裝基板與GPU、CPU進(jìn)行封裝。公司生產(chǎn)的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。公司廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目擬分期建設(shè)2000萬(wàn)顆/月的生產(chǎn)線預(yù)計(jì)24年將完成生產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。
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