據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高性能存儲(chǔ)龍頭股票有：
長(zhǎng)電科技：長(zhǎng)電科技在全球OSAT（外包封測(cè)）廠商中營(yíng)收排名第三，中國(guó)大陸第一，客戶覆蓋英偉達(dá)、AMD、華為等國(guó)際頭部企業(yè)。其XDFOI?高密度多維異構(gòu)集成工藝已穩(wěn)定量產(chǎn)，應(yīng)用于AI、5G、汽車電子等領(lǐng)域；2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成等高端技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)，強(qiáng)化存儲(chǔ)封測(cè)能力，2025年起并表貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)。同時(shí)，2025年計(jì)劃固定資產(chǎn)投資85億元，重點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝（如臨港汽車電子基地2025H2投產(chǎn)）。
精測(cè)電子：回顧近3個(gè)交易日，精測(cè)電子有2天下跌，期間整體下跌1.55%，最高價(jià)為74.36元，最低價(jià)為82元，總市值下跌了3.19億元，下跌了1.55%。公司本次所投資金將全部用于建設(shè)科服公司“先進(jìn)封裝綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)項(xiàng)目”，該項(xiàng)目圍繞國(guó)家重大需求，以解決先進(jìn)封裝重大科技問題為使命，以引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)路線圖為目標(biāo)，搶占全球國(guó)際科技競(jìng)爭(zhēng)的“前沿陣地”，主要瞄準(zhǔn)高性能計(jì)算、高性能存儲(chǔ)、特種傳感器、光電集成等領(lǐng)域高端芯片產(chǎn)業(yè)化開展重大封裝技術(shù)應(yīng)用示范。
江豐電子：回顧近3個(gè)交易日，江豐電子期間整體下跌4.46%，最高價(jià)為103.7元，總市值下跌了11.99億元。2025年股價(jià)上漲31.5%。公司生產(chǎn)的超高純金屬濺射靶材主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片，包含高性能邏輯芯片、高性能存儲(chǔ)芯片等。
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