據南方財富網概念查詢工具數據顯示，高帶寬內存股票有：
雅克科技：10月10日消息，雅克科技開盤報價80元，收盤于84.690元，漲4.7%。當日最高價86.66元，市盈率46.25。
雅克科技公司2024年實現總營收68.62億，毛利率31.59%；每股經營現金流1.27元。
2023年8月3日回復稱，公司的半導體前驅體材料主要應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。
華海誠科公司2024年實現總營收3.32億，毛利率25.63%；每股經營現金流0.04元。
2023年6月2日回復稱，公司自研的GMC設備可以滿足GMC的生產制造，目前有相關產品在送樣測試過程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢，在先進封裝領域有部分替代LMC的趨勢，市場前景廣闊。公司可以應用于HBM的材料已通過部分客戶認證。
中科飛測公司2024年實現總營收13.8億，毛利率48.9%；每股經營現金流-0.98元。
2024年年報顯示，在先進封裝領域，公司圖形晶圓缺陷檢測設備已全面覆蓋晶圓級先進封裝領域中的量產需求，在該領域的國內頭部客戶中占據絕大部分市場份額；在新興的先進封裝技術如應用在HBM的2.5D、3D封裝領域，有效地解決由于封裝技術的提升帶來的檢測難度的顯著提升，例如RDL線寬不斷變窄、表面粗糙度干擾不斷提升導致所需檢測能力的提升，以及3D封裝帶來的microbump的高度檢測需求，為客戶在先進封裝工藝上的持續(xù)技術創(chuàng)新提供有力支持。
公司2024年實現總營收9.6億，毛利率40.38%；每股經營現金流1.37元。
2023年9月20日回復稱，公司配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。
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