高帶寬內(nèi)存題材有那些上市企業(yè)，進來了解一下?。?025/9/9）

高帶寬內(nèi)存題材的上市企業(yè)有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存題材的上市企業(yè)有：

香農(nóng)芯創(chuàng)：9月9日消息，截至15點香農(nóng)芯創(chuàng)漲6.68%，報53.330元，換手率9.98%，成交量4433.66萬手，成交額23.31億元。

回顧近30個交易日，香農(nóng)芯創(chuàng)上漲32.8%，最高價為51.5元，總成交量6.7億手。

2023年8月7日回復稱，公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質(zhì)。

聯(lián)瑞新材：聯(lián)瑞新材截至15點，該股跌0.89%，股價報51.730元，換手率0.87%，成交量210.06萬手，總市值124.91億。

回顧近30個交易日，聯(lián)瑞新材股價上漲4.47%，最高價為65.44元，當前市值為124.91億元。

2023年9月20日回復稱，公司配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

興森科技：截至9月9日收盤，興森科技報18.720元，跌1.22%，換手率4.29%，成交量6474.61萬手，市值為318.18億元。

興森科技在近30日股價上漲13.83%，最高價為22.22元，最低價為15.55元。當前市值為318.18億元，2025年股價上漲41.12%。

2023年半年報顯示，公司半導體業(yè)務聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

北方華創(chuàng)：9月9日消息，北方華創(chuàng)15點報359.190元，跌1.81%，總市值為2591.93億元，換手率0.85%，10日內(nèi)股價下跌2.61%。

近30日北方華創(chuàng)股價上漲7.68%，最高價為402.57元，2025年股價下跌-5.56%。

2025年6月5日回復稱，公司在HBM芯片制造和先進封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

中科飛測：當前市值277.73億。9月9日消息，中科飛測開盤報89.05元，截至15時，該股跌1.88%報86.360元。

近30日中科飛測股價下跌0.38%，最高價為105.55元，2025年股價上漲2.29%。

2024年年報顯示，在先進封裝領(lǐng)域，公司圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已全面覆蓋晶圓級先進封裝領(lǐng)域中的量產(chǎn)需求，在該領(lǐng)域的國內(nèi)頭部客戶中占據(jù)絕大部分市場份額；在新興的先進封裝技術(shù)如應用在HBM的2.5D、3D封裝領(lǐng)域，有效地解決由于封裝技術(shù)的提升帶來的檢測難度的顯著提升，例如RDL線寬不斷變窄、表面粗糙度干擾不斷提升導致所需檢測能力的提升，以及3D封裝帶來的microbump的高度檢測需求，為客戶在先進封裝工藝上的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新提供有力支持。

紫光國微：9月9日下午3點收盤，紫光國微跌1.89%，報73.540元；5日內(nèi)股價下跌3.23%，成交額7.95億元，市值為624.81億元。

回顧近30個交易日，紫光國微股價上漲8.83%，總市值下跌了20.65億，當前市值為624.81億元。2025年股價上漲14.31%。

2025年4月24日回復稱，公司面向特種行業(yè)應用的HBM產(chǎn)品已經(jīng)完成樣品系統(tǒng)集成驗證，后續(xù)將根據(jù)用戶需求進一步迭代。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。