2025年高帶寬內(nèi)存上市公司，附：相關概念股名單（9月4日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關高帶寬內(nèi)存上市公司：

1、天馬新材（838971）：9月4日消息，天馬新材資金凈流入1864.01萬元，超大單資金凈流入1380.17萬元，換手率12.18%，成交金額4.11億元。

凈利3937.99萬、同比增長221.44%，截至2025年08月26日市值為42.11億。

2024年9月2日投資者關系活動記錄表顯示，Low-α射線球形氧化鋁作為一種高端芯片填充材料，可用于HBM芯片的封裝，該類粉體公司已研發(fā)立項，截至目前已取得階段性進展，但仍處于研究開發(fā)階段，公司將積極推進實驗論證等相關工作，該產(chǎn)品的后續(xù)研發(fā)尚存在不確定性，公司將根據(jù)相關規(guī)則要求及時進行信息披露。

2、亞威股份（002559）：9月4日主力資金凈流入9462.07萬元，超大單資金凈流入4013.75萬元，換手率15.42%，成交金額8.22億元。

亞威股份公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入20.57億，同比去年增長6.7%，近4年復合增長0.96%；毛利率22.75%。

2021年2月19日公告顯示，公司參股企業(yè)蘇州芯測全資收購的韓國GSI公司。韓國GSI公司成立于2014年，擁有技術難度較高的存儲芯片測試機業(yè)務，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

3、壹石通（688733）：9月4日消息，壹石通資金凈流出1020.07萬元，超大單資金凈流出119.24萬元，換手率3.48%，成交金額1.76億元。

2024年營收5.05億，同比去年增長8.6%；毛利率22.68%。

2023年半年報顯示，公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足low-α射線、高頻高速、低延時、低損耗、高可靠等電子封裝或信號傳輸要求，主要應用于芯片封裝、先進通信(5G)、存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。

4、中巨芯（688549）：9月4日該股主力凈入-2963.35萬元，其中資金流入方面：超大單凈入228.5萬元，大單凈入4727.96萬元，中單凈入8049.41萬元，散戶凈入9214.59萬元；資金流出方面：超大單凈出544.71萬元，大單凈出7375.09萬元，中單凈出7584.46萬元，散戶凈出6716.18萬元。

毛利率14.26%，凈利率1.09%，去年全年凈利潤1001.52萬，同比增長-26.87%。

2024年4月1日投資者關系活動記錄表顯示，公司產(chǎn)品在海力士（無錫）和海力士（韓國）均有供應。HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬內(nèi)存）是一種高性的存儲芯片，其采用了3D堆疊技術，將多個DRAM芯片堆疊在一起，從而實現(xiàn)了更高的存儲帶寬和更低的延遲。公司產(chǎn)品可以用于DRAM芯片的生產(chǎn)制造的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環(huán)節(jié)。

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