高帶寬內(nèi)存概念股2025年名單，詳情如下（9月2日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念股有：

北方華創(chuàng)002371：2025年6月5日回復(fù)稱(chēng)，公司在HBM芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

北方華創(chuàng)近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.29%，最高價(jià)為360.62元，最低價(jià)為402.57元，總成交量1.25億手。2025年來(lái)下跌-3.3%。

天馬新材838971：2024年9月2日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，Low-α射線球形氧化鋁作為一種高端芯片填充材料，可用于HBM芯片的封裝，該類(lèi)粉體公司已研發(fā)立項(xiàng)，截至目前已取得階段性進(jìn)展，但仍處于研究開(kāi)發(fā)階段，公司將積極推進(jìn)實(shí)驗(yàn)論證等相關(guān)工作，該產(chǎn)品的后續(xù)研發(fā)尚存在不確定性，公司將根據(jù)相關(guān)規(guī)則要求及時(shí)進(jìn)行信息披露。

天馬新材近7個(gè)交易日，期間整體下跌4.35%，最高價(jià)為38.14元，最低價(jià)為40.67元，總成交量3362.84萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲32.6%。

亞威股份002559：2021年2月19日公告顯示，公司參股企業(yè)蘇州芯測(cè)全資收購(gòu)的韓國(guó)GSI公司。韓國(guó)GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

近7個(gè)交易日，亞威股份上漲2.82%，最高價(jià)為10.21元，總市值上漲了1.65億元，2025年來(lái)上漲15.54%。

華海誠(chéng)科688535：2023年6月2日回復(fù)稱(chēng)，公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造，目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測(cè)試過(guò)程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì)，市場(chǎng)前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過(guò)部分客戶認(rèn)證。

回顧近7個(gè)交易日，華海誠(chéng)科有3天上漲。期間整體上漲5.97%，最高價(jià)為95.8元，最低價(jià)為115.78元，總成交量3650.15萬(wàn)手。

宏昌電子603002：2023年7月26日回復(fù)稱(chēng)，公司與晶化科技股份有限公司達(dá)成合作，開(kāi)發(fā)“先進(jìn)封裝增層膜新材料”，該增層膜新材料應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)等先進(jìn)封裝制程使用之載板中。公司獲得英特爾認(rèn)證的高頻高速板，使用自行研究開(kāi)發(fā)相關(guān)PPO高頻高速材料，并已取得十余項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利。

近7個(gè)交易日，宏昌電子下跌1.83%，最高價(jià)為8.3元，總市值下跌了1.7億元，下跌了1.83%。

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