封測(cè)龍頭，是哪幾家上市公司？（2025/9/4）

封測(cè)龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封測(cè)龍頭上市公司有：

通富微電：封測(cè)龍頭股。

截止9月4日15點(diǎn)，通富微電(002156)跌10.01%，股價(jià)為31.820元，盤中股價(jià)最高觸及34.88元，最低達(dá)31.82元，總市值482.9億元。

公司有涉及AMDRx7900mGPU的封測(cè)項(xiàng)目。

晶方科技：封測(cè)龍頭股。

9月4日訊息，晶方科技3日內(nèi)股價(jià)下跌7.2%，市值為192.06億元，跌4.1%，最新報(bào)29.450元。

華天科技：封測(cè)龍頭股。

截止15時(shí)，華天科技報(bào)10.640元，跌3.62%，總市值343.58億元。

封測(cè)概念股其他的還有：

深科技：在近5個(gè)交易日中，深科技有4天下跌，期間整體下跌12.58%。和5個(gè)交易日前相比，深科技的市值下跌了38.24億元，下跌了12.58%。公司屬于電子信息制造服務(wù)(EMS)行業(yè)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù)，公司主要業(yè)務(wù)包括提供計(jì)算機(jī)與存儲(chǔ)、固態(tài)存儲(chǔ)、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等各類電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及計(jì)量系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)。

大港股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.31%，最高價(jià)為18元，總市值下跌了2.09億。公司目前主要從事集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)。

蘇州固锝：回顧近5個(gè)交易日，蘇州固锝有4天下跌。期間整體下跌6.91%，最高價(jià)為10.68元，最低價(jià)為10.45元，總成交量1.19億手。公司會(huì)加強(qiáng)傳感器封測(cè)方面的投資。

康強(qiáng)電子：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌9.22%，最高價(jià)為17.73元，總市值下跌了5.52億，當(dāng)前市值為59.86億元。國(guó)內(nèi)引線框架龍頭，產(chǎn)品覆蓋QFN、BGA等先進(jìn)封裝形式，引線框架市占率國(guó)內(nèi)前三，深度綁定長(zhǎng)電科技、華天科技等封測(cè)巨頭。

歌爾股份：近5日股價(jià)下跌15.18%，2025年股價(jià)上漲19.04%。公司具備MEMS相關(guān)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和封測(cè)能力，并與業(yè)內(nèi)知名的芯片制造代工廠商合作進(jìn)行生產(chǎn)，公司自主研發(fā)的芯片已在公司部分MEMS微電子器件上實(shí)現(xiàn)大批量應(yīng)用。

漢威科技：近5日漢威科技股價(jià)上漲8.98%，總市值上漲了14.57億，當(dāng)前市值為162.25億元。2025年股價(jià)上漲58.73%。2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

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