截至10月24日，科創(chuàng)板封裝股票有芯朋微、聯(lián)瑞新材、利揚芯片等3家。以下是概念查詢工具為您整理的科創(chuàng)板封裝股票的詳細(xì)介紹。
1、芯朋微（688508）
公司業(yè)務(wù)有電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。
財報顯示， 2025年第二季度，每股收益0.39元。截至15時收盤，芯朋微（688508）目前漲5.61%，股價報67.630元，成交500.75萬手，成交金額3.33億元，換手率3.81%。
2、聯(lián)瑞新材（688300）
公司從事硅微粉。
聯(lián)瑞新材發(fā)布2025年第二季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入2.81億元，同比增長16.38%，歸母凈利潤7560.89萬，同比14.89%；每股收益為0.23元。10月24日消息，聯(lián)瑞新材3日內(nèi)股價上漲3.4%，最新報57.700元，漲5.31%，成交額2.32億元。
3、利揚芯片（688135）
公司業(yè)務(wù)有集成電路。
財報顯示， 2025年第一季度，每股收益-0.04元。截止10月20日下午3點收盤，利揚芯片(688135)漲4.99%，股價為31.750元，盤中股價最高觸及30.98元，最低達(dá)30.17元，總市值64.55億元。
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