據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，封測(cè)材料題材龍頭有：
德邦科技：
封測(cè)材料龍頭股。公司2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)43.8%至3.74億元；凈利潤(rùn)為1843.03萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-7.51%，毛利潤(rùn)為1.04億，毛利率27.89%。
近7個(gè)交易日，德邦科技下跌1.91%，最高價(jià)為52.87元，總市值下跌了1.42億元，2025年來(lái)上漲29.99%。
華海誠(chéng)科：
封測(cè)材料龍頭股。在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，公司從2021年到2024年，分別為97.74%、-13.95%、-22.13%、24.59%。
封裝材料供應(yīng)商，專(zhuān)注半導(dǎo)體封測(cè)材料。
近7個(gè)交易日，華海誠(chéng)科上漲0.15%，最高價(jià)為107.95元，總市值上漲了1371.84萬(wàn)元，2025年來(lái)上漲32.24%。
康強(qiáng)電子：
封測(cè)材料龍頭股。公司在凈資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為17.16%、8.63%、6.4%、6.26%。
在近7個(gè)交易日中，康強(qiáng)電子有3天上漲，期間整體上漲3.24%，最高價(jià)為18.8元，最低價(jià)為17.81元。和7個(gè)交易日前相比，康強(qiáng)電子的市值上漲了2.25億元。
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