集成電路封裝龍頭有這3家（2025/12/22）

集成電路封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭有：

通富微電：回顧近30個(gè)交易日，通富微電下跌16.35%，最高價(jià)為42元，總成交量12.91億手。

集成電路封裝龍頭股，通富微電從近五年ROE來看，近五年ROE均值為4.99%，過去五年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2021年的9.51%。

AMD封測(cè)供應(yīng)商，可能參與LPU芯片的封裝測(cè)試。

晶方科技：在近30個(gè)交易日中，晶方科技有14天下跌，期間整體下跌5.81%，最高價(jià)為29.25元，最低價(jià)為28.59元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了10.37億元，下跌了5.81%。

集成電路封裝龍頭股，從公司近三年扣非凈利潤來看，近三年扣非凈利潤均值為1.79億元，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。

長電科技：近30日股價(jià)下跌10.99%，2025年股價(jià)下跌-14.26%。

集成電路封裝龍頭股，長電科技從近五年毛利率來看，近五年毛利率均值為15.52%，過去五年毛利率最低為2024年的13.06%，最高為2021年的18.41%。

士蘭微：

總市值下跌了14.64億元，當(dāng)前市值為469.1億元。2025年股價(jià)上漲5.96%。

氣派科技：

回顧近3個(gè)交易日，氣派科技有3天上漲，期間整體上漲3.86%，最高價(jià)為20.03元，最低價(jià)為22.02元，總市值上漲了8977.9萬元，上漲了3.86%。

大港股份：

在近3個(gè)交易日中，大港股份有2天上漲，期間整體上漲0.27%，最高價(jià)為14.68元，最低價(jià)為14.13元。和3個(gè)交易日前相比，大港股份的市值上漲了2321.39萬元。

康強(qiáng)電子：

康強(qiáng)電子在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲1.61%，最高價(jià)為16.25元，最低價(jià)為15.37元。2025年股價(jià)上漲3.91%。

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