滬硅產(chǎn)業(yè)688126：
半導(dǎo)體硅片龍頭股，近30日股價(jià)下跌12.77%，2025年股價(jià)上漲8.24%。
從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，滬硅產(chǎn)業(yè)近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-3%，過去三年?duì)I收最低為2023年的31.9億元，最高為2022年的36億元。
公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)在面向MEMS傳感器、射頻前端芯片等高端細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用具有一定優(yōu)勢(shì)。
TCL中環(huán)002129：
半導(dǎo)體硅片龍頭股，回顧近30個(gè)交易日，TCL中環(huán)股價(jià)下跌17.15%，總市值下跌了3.64億，當(dāng)前市值為337.2億元。2025年股價(jià)下跌-6.35%。
TCL中環(huán)從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-34.88%，過去三年?duì)I收最低為2024年的284.19億元，最高為2022年的670.1億元。
中晶科技003026：
半導(dǎo)體硅片龍頭股，回顧近30個(gè)交易日，中晶科技股價(jià)下跌7.69%，總市值下跌了1555.43萬，當(dāng)前市值為39.12億元。2025年股價(jià)下跌-7.85%。
從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，中晶科技近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為11.79%，過去三年?duì)I收最低為2022年的3.38億元，最高為2024年的4.23億元。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：
天通股份600330：
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.34%，最高價(jià)為12元，總市值上漲了4933.74萬，當(dāng)前市值為145.55億元。
江化微603078：
回顧近5個(gè)交易日，江化微有4天下跌。期間整體下跌3.56%，最高價(jià)為18.54元，最低價(jià)為17.86元，總成交量5162.93萬手。
合盛硅業(yè)603260：
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.14%，最高價(jià)為52.95元，總市值下跌了13億。
大全能源688303：
近5日大全能源股價(jià)下跌0.99%，總市值下跌了5.79億，當(dāng)前市值為585.43億元。2025年股價(jià)上漲11.54%。
華潤(rùn)微688396：
近5日股價(jià)下跌0.09%，2025年股價(jià)上漲13.41%。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。