Chiplet封裝相關(guān)題材值得關(guān)注?。?025/12/18）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，Chiplet封裝相關(guān)題材有：

同興達(dá)002845：

2025年12月18日，近3日同興達(dá)股價上漲0.22%，現(xiàn)報13.760元，總市值為45.07億元，換手率1.94%。

從同興達(dá)近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-47.06%，過去五年扣非凈利潤最低為2022年的-2.17億元，最高為2021年的2.86億元。

公司于2022年8月10日在互動平臺表示，公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團(tuán)隊掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來可根據(jù)市場端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。

三佳科技600520：

12月18日，三佳科技收盤跌0.36%，報于25.080。當(dāng)日最高價為25.27元，最低達(dá)25元，成交量115.17萬手，總市值為39.73億元。

從公司近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為-1.36%，過去五年營收最低為2024年的3.14億元，最高為2022年的4.44億元。

獲批建設(shè)集成電路封測裝備安徽省重點實驗室；集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)獲安徽省重大科技專項。

華天科技002185：

12月18日收盤消息，華天科技5日內(nèi)股價下跌1.59%，今年來漲幅下跌-8.61%，最新報10.690元，跌0.37%，市盈率為55.59。

從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-49.93%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2021年的11.01億元。

子公司昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器。

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