哪些是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股？以下是南方財富網(wǎng)為您提供的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股一覽：
華天科技（002185）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，公司2025年第三季度凈利潤3.16億，同比上年增長率為135.4%。
公司針對不同的客戶需要開發(fā)出了不同的指紋識別封裝工藝，為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。
近30日華天科技股價下跌11.93%，最高價為12.48元，2025年股價下跌-8.2%。
華潤微（688396）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，華潤微2025年第三季度季報顯示，公司凈利潤1.87億，同比上年增長率為-14.73%。
在近30個交易日中，華潤微有14天上漲，期間整體上漲14.8%，最高價為59.86元，最低價為49.05元。和30個交易日前相比，華潤微的市值上漲了113.77億元，上漲了14.8%。
晶方科技（603005）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤1.09億，同比上年增長率為46.37%。
回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌5.78%，總市值下跌了2.87億，當(dāng)前市值為177.13億元。2025年股價下跌-4.01%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：
同興達(dá)（002845）：近7個交易日，同興達(dá)下跌8.02%，最高價為14.62元，總市值下跌了3.6億元，2025年來下跌-10.5%。公司于2022年8月10日在互動平臺表示，公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團(tuán)隊掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來可根據(jù)市場端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。
上海新陽（300236）：近7日上海新陽股價上漲4.14%，2025年股價上漲39.13%，最高價為63.66元，市值為192.38億元。國內(nèi)晶圓級化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。
光力科技（300480）：回顧近7個交易日，光力科技有4天下跌。期間整體下跌2.47%，最高價為15.99元，最低價為16.45元，總成交量3506.91萬手。公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
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